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格隆汇4月26日丨有投资者在投资者互动平台向晶瑞电材(300655.SZ)提问，“请问贵司由陈韦凡主导的 arf光刻胶研发，今年是否会完成？光刻胶有无进一步引进战投的计划？半导体需要很多资金研发突破。”

晶瑞电材回复称，公司子公司瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司ArF高端光刻胶研发工作已启动，ArF光刻胶部分产品型号主配方已初步定型，核心检测设备处于精密校准调试阶段，预计2023年上半年完成设备调试工作。公司高端光刻胶研发项目按研发计划有序推进中。公司将根据战略规划和业务发展需要，选择符合公司定位的资本市场发展路线，以实现公司价值和股东利益最大化。